1.Dispositif de chauffage élevé plus radiateur et plaque de conduction thermique
Lorsqu’il y a quelques appareils dans le PCB qui génèrent une grande quantité de chaleur (moins de 3), un radiateur ou un caloduc peut être ajouté au dispositif de chauffage. Lorsque la température ne peut pas être abaissée, un radiateur avec ventilateur peut être utilisé pour améliorer l’effet de dissipation de la chaleur. . Lorsque le nombre d’appareils de chauffage est important (plus de 3), un grand couvercle de dissipation de chaleur (carte) peut être utilisé, qui est un radiateur spécial personnalisé en fonction de la position et de la hauteur du dispositif de chauffage sur le PCB ou un grand radiateur plat. Découpez les positions haute et basse des différents composants. Fixez le couvercle de dissipation de chaleur sur la surface du composant dans son ensemble et entrez en contact avec chaque composant pour dissiper la chaleur. Cependant, l’effet de dissipation de la chaleur n’est pas bon en raison de la mauvaise consistance des composants lors de l’assemblage et du soudage. Habituellement, un tampon thermique à changement de phase thermique doux est ajouté à la surface du composant pour améliorer l’effet de dissipation de la chaleur.
2. Dissipation de la chaleur à travers le PCB lui-même
À l’heure actuelle, les feuilles de PCB largement utilisées sont des substrats en tissu de verre revêtus de cuivre / époxy ou des substrats en tissu de verre en résine phénolique, et les feuilles revêtues de cuivre à base de papier sont utilisées en petite quantité. Bien que ces substrats aient d’excellentes propriétés électriques et de traitement, ils ont une faible dissipation thermique. En tant que voie de dissipation de chaleur pour les composants à haut chauffage, il est presque impossible de s’attendre à ce que la chaleur soit conduite par la résine du PCB lui-même, mais de dissiper la chaleur de la surface du composant vers l’air environnant. Cependant, comme les produits électroniques sont entrés dans l’ère de la miniaturisation des composants, de l’installation à haute densité et de l’assemblage à haute génération de chaleur, il ne suffit pas de compter sur la surface des composants de très petite surface pour dissiper la chaleur. Dans le même temps, en raison de l’utilisation à grande échelle de composants montés en surface tels que QFP et BGA, la chaleur générée par les composants est transférée à la carte PCB en grande quantité. Par conséquent, la meilleure façon de résoudre la dissipation de chaleur est d’améliorer la capacité de dissipation thermique du PCB lui-même qui est en contact direct avec l’élément chauffant. conduire ou émaner.
3. Utiliser une conception de trace raisonnable pour obtenir une dissipation de la chaleur
Étant donné que la résine dans la plaque a une faible conductivité thermique et que le circuit et le trou de la feuille de cuivre sont de bons conducteurs de chaleur, Jie Duobang PCB estime que l’amélioration du taux résiduel de la feuille de cuivre et l’augmentation des vias thermiques sont les principaux moyens de dissipation de la chaleur.
Pour évaluer la capacité de dissipation thermique du PCB, il est nécessaire de calculer la conductivité thermique équivalente (neuf eq) du matériau composite composé de divers matériaux avec une conductivité thermique différente - le substrat isolant pour pcb.
4. Pour les équipements refroidis par air à convection libre, il est préférable de disposer les circuits intégrés (ou autres dispositifs) de manière verticale ou horizontale.
5. Les dispositifs sur la même carte imprimée doivent être disposés autant que possible en fonction de leur pouvoir calorifique et de leur degré de dissipation thermique. Dispositifs à faible pouvoir calorifique ou à faible résistance à la chaleur (tels que transistors à petit signal, circuits intégrés à petite échelle, condensateurs électrolytiques, etc.) Le débit le plus élevé du flux d’air de refroidissement (à l’entrée), les appareils à forte génération de chaleur ou à bonne résistance à la chaleur (tels que les transistors de puissance, les circuits intégrés à grande échelle, etc.) sont placés au plus en aval du flux d’air de refroidissement.
6. Dans le sens horizontal, les dispositifs à haute puissance sont disposés aussi près que possible du bord de la carte imprimée pour raccourcir le chemin de transfert de chaleur; dans le sens vertical, les appareils haute puissance sont disposés aussi près que possible du haut de la carte imprimée afin de réduire la température des autres appareils lorsque ces appareils fonctionnent. Impact.
7. Les appareils sensibles à la température sont mieux placés dans la zone où la température est la plus basse (comme le bas de l’appareil). Ne le placez jamais directement au-dessus de l’appareil générateur de chaleur. Plusieurs appareils sont mieux décalés sur un plan horizontal.