Le processus de fabrication des plaquettes n'est pas très compliqué. La difficulté réside dans les exigences de haute pureté des produits semi-conducteurs sur les plaquettes, qui doivent être de 99,9999999999% ou plus.
Prenons l'exemple des plaquettes de silicium, le silicium est extrait du sable de quartz. A haute température, la réaction chimique entre le carbone et le dioxyde de silicium ne peut obtenir que du silicium pur d'une pureté d'environ 98 %, ce qui n'est pas assez pur pour les dispositifs microélectroniques. Étant donné que les propriétés électriques des matériaux semi-conducteurs sont très sensibles à la concentration d'impuretés, une purification supplémentaire est nécessaire.
Dans le processus de purification ultérieur du silicium, la photolithographie est très difficile. Dans le processus de fabrication des plaquettes, la photolithographie est une étape qui doit être expérimentée.
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